今天继续研究我的Cadence先从电源入手查看原作者资料原本是使用成品模块直接焊接的但是我在翻遍了淘宝之后我超威模块呢没买了似乎行我自己加就多一点点电池管理稳压的工作ez干就完了在我翻箱倒柜后找到我手里头有剩余的BQ25302RTER电池充电器芯片现在6块钱一个还涨价了哈哈我就先用这个顶上了兄弟们可以更换便宜的或者直接绘制淘宝现有模块的封装我问了一圈好多没详细的图纸……今天不涉及充电部分的原理图绘制主要内容为自定义封装。1 TYPE-C器件原理图封装绘制type-c是我们日常生活中用的最为广泛的接口现在让我随便掏出一个microUSB还真不一定找得到同时这里也教大家使用footprinf绘制自定义的封装一般来说我们使用的都是16Pin的Type-C接口我们这里以C27651这个物料为例这个器件焊接还是比较吃手法的博主乃老焊工了手拿把掐。大伙量力而行~~1.1 原理图绘制OK大体流程是《OrCAD打开“xxx封装库”——右键新建part——绘制引脚——命名——保存》重复名称的引脚是会报错的这里窝在提醒一下我们可以1. 直接在重复的名字后面加1/2/3……例如GND、GND1、GND2……2. 修改引脚属性为power这里嘉立创库直接一个引脚对应两个焊盘我们分开绘制绘制完之后就是这样我这里直接将立创商城上的型号名复制下来了可能对后面出BOM更方便些。1.2 建立PCB封装打开器件规格书手册我们可以看到PCB引脚尺寸和名称的顺序对应关系打开我们的Footprint同时打开上一个文章我们自己建立的FPX库点击左侧“Designer”选项进入自定义封装设计界面。进入后便是这样的界面注意单位为是millimeter框选的4个待办项便是我们要设定的参数Body封装大小Pad Stacks焊盘Pin引脚排布Specs规格参数命名1.2.1 设置Body顾名思义就是长宽高我们读取手册信息大约为8.94*7.35*3.15mm我们同步到软件中设置完点击OK右侧预览便出现了丝印轮廓同时弹出Pad Stacks选项卡Body的选项也勾选上了绿色。1.2.2 设置Pad Stacks观察规格书图中有两种焊盘一个是长方形的贴片焊盘另一个为通孔焊盘同时还有两个机械孔的定位柱这些都需要我们在Pad Stacks进行制作1.2.2.1 制作贴片焊盘贴片焊盘有两个尺寸0.6*1.14mm和0.3*1.14mm我们在贴片焊盘这里设置就可以很快的只修改尺寸信息即可生成后点击“Add……”就可以了1.2.2.2 制作通孔焊盘点击进入“Through Hole”选项观察规格书两个通孔焊盘其实大小有点差异我们这里均使用较大的焊盘尺寸根据下图设置焊盘参数1.2.2.3 制作机械孔这里可以不看有问题点击上方箭头找到“Fiducial”选项卡翻译过来是基准点也就是定位孔~查阅规格书填入尺寸如下生成保存搞错了重来还是在通孔焊盘界面将“Hole Plated”的勾选取消说明这个孔没有焊盘就是个孔没有其他作用规格书中定位孔尺寸为0.65mm同步设置孔的大小即可~全部完成后点击“Add Queue to Design”进入下一步这里可以预览所有焊盘我们这里直接无脑Save and Close保存并关闭刚才搞错了焊盘属性的朋友也可以在这里进行修改奥。到这一步软件应该是这样的1.2.2.4 制作机械孔Padstack曲线救国版本打开PadstackStart选择Mechanical HoleDrill填入直径0.65同时选择Non-platedDrill Symbol我这里是填入为标志大小为0.65。Design Layers的焊盘也填入转孔同样大的尺寸0.65其余保持默认保存焊盘即可。1.2.3 设置Pins在我看来这是最费脑子的因为我们要去算焊盘的坐标~我们从贴片焊盘开始吧我的思路是先从好算的开始因为丝印我们是根据type-c的外观尺寸来定的仔细观察引脚其实是有部分不算在尺寸里的那这样我们就知道了引脚的y轴值x就更简单了图纸都标注好了根据图纸进行摆放即可注意选择焊盘的规格哦。全部摆放完整就是这样像样奥这时候会发现“诶我这个引脚名字和原理图也对不上啊”没关系可以改点击其中一个引脚右键选择第一个选项我们就进入该引脚属性的编辑界面。调整好了之后就是这样与原理图对齐即可手动点击到“Specifications”选项中填入器件的相关信息类似我这样自己知道是啥就行目前来说。填完之后我们会发现finish提示感叹号我们只要点一下它就可以他会自动变绿的~这一步注意千万记得点击“Add to FPX”不点Demo不点cemo不点demo不然你就要和我一样重做了我们还可以添加一下接口的方向就像是正负极那样点击预览框上的三角形——“Symbols/Shapes”这里可以添加软件预置的丝印。像我一样在中心添加一个三角符号可以选择颜色是否反转和相对应的层信息然后设置自己想要的大小即可。调整好后覆盖一下FPX文件就是打印边上带箭头的那个按钮点击小扳手生成生成不了的兄弟看第一篇文章哦~生成的时候也不是一帆风顺的padstack率先警告其实这个警告是可以忽略生成的但是脚本的动作太快了我们会发现实际并没有生成查看焊盘文件缺失机械孔这个焊盘其实作者之前在制作螺丝孔的时候也出现了问题也是比较懵后面老老实实用padstack制作这里我们缺的是机械孔所以我们重新回到1.2.2.4制作机械孔但是是使用padstack。1.2.3 生成封装很容易就看出自动生成的封装有问题就像我这个这画了个啥啊我超威给我画好的啊问题不大我们不是新建了新的机械孔吗来改一下就好了。先把中间没用的删掉然后添加pin这里我们选择Mechanical添加我们上面使用Padstack生成的焊盘。这时候鼠标上就会有焊盘跟着你了然后我们直接在最底下Command 命令行输入指令指定焊盘的坐标这里能够明确坐标为2.89,2.605和-2.89,2.605相对应的指令为x 2.89 2.605x -2.89 2.605添加完成后右键——“done”结束但是这时候出现了两个DRC报错我们优化一下。选中DRC报错点击“Waive DRC”这里直接忽略因为我们就是按照实际尺寸绘制的不自信的兄弟可以量一下尺寸哈理由我就写Datasheet footprint compliance哈哈这样我们的type-c封装就做好了。可能步骤较为繁琐期间也有不准确的地方兄弟们可以提出来奥都戈门。这一步先到这下一篇我们开始绘制电源部分原理图。 今天继续研究我的Cadence先从电源入手查看原作者资料原本是使用成品模块直接焊接的但是我在翻遍了淘宝之后我超威模块呢没买了似乎行我自己加就多一点点电池管理稳压的工作ez干就完了在我翻箱倒柜后找到我手里头有剩余的BQ25302RTER电池充电器芯片现在6块钱一个还涨价了哈哈我就先用这个顶上了兄弟们可以更换便宜的或者直接绘制淘宝现有模块的封装我问了一圈好多没详细的图纸……今天不涉及充电部分的原理图绘制主要内容为自定义封装。1 TYPE-C器件原理图封装绘制type-c是我们日常生活中用的最为广泛的接口现在让我随便掏出一个microUSB还真不一定找得到同时这里也教大家使用footprinf绘制自定义的封装一般来说我们使用的都是16Pin的Type-C接口我们这里以C27651这个物料为例这个器件焊接还是比较吃手法的博主乃老焊工了手拿把掐。大伙量力而行~~1.1 原理图绘制OK大体流程是《OrCAD打开“xxx封装库”——右键新建part——绘制引脚——命名——保存》重复名称的引脚是会报错的这里窝在提醒一下我们可以1. 直接在重复的名字后面加1/2/3……例如GND、GND1、GND2……2. 修改引脚属性为power这里嘉立创库直接一个引脚对应两个焊盘我们分开绘制绘制完之后就是这样我这里直接将立创商城上的型号名复制下来了可能对后面出BOM更方便些。1.2 建立PCB封装打开器件规格书手册我们可以看到PCB引脚尺寸和名称的顺序对应关系打开我们的Footprint同时打开上一个文章我们自己建立的FPX库点击左侧“Designer”选项进入自定义封装设计界面。进入后便是这样的界面注意单位为是millimeter框选的4个待办项便是我们要设定的参数Body封装大小Pad Stacks焊盘Pin引脚排布Specs规格参数命名1.2.1 设置Body顾名思义就是长宽高我们读取手册信息大约为8.94*7.35*3.15mm我们同步到软件中设置完点击OK右侧预览便出现了丝印轮廓同时弹出Pad Stacks选项卡Body的选项也勾选上了绿色。1.2.2 设置Pad Stacks观察规格书图中有两种焊盘一个是长方形的贴片焊盘另一个为通孔焊盘同时还有两个机械孔的定位柱这些都需要我们在Pad Stacks进行制作1.2.2.1 制作贴片焊盘贴片焊盘有两个尺寸0.6*1.14mm和0.3*1.14mm我们在贴片焊盘这里设置就可以很快的只修改尺寸信息即可生成后点击“Add……”就可以了1.2.2.2 制作通孔焊盘点击进入“Through Hole”选项观察规格书两个通孔焊盘其实大小有点差异我们这里均使用较大的焊盘尺寸根据下图设置焊盘参数1.2.2.3 制作机械孔这里可以不看有问题点击上方箭头找到“Fiducial”选项卡翻译过来是基准点也就是定位孔~查阅规格书填入尺寸如下生成保存搞错了重来还是在通孔焊盘界面将“Hole Plated”的勾选取消说明这个孔没有焊盘就是个孔没有其他作用规格书中定位孔尺寸为0.65mm同步设置孔的大小即可~全部完成后点击“Add Queue to Design”进入下一步这里可以预览所有焊盘我们这里直接无脑Save and Close保存并关闭刚才搞错了焊盘属性的朋友也可以在这里进行修改奥。到这一步软件应该是这样的1.2.2.4 制作机械孔Padstack曲线救国版本打开PadstackStart选择Mechanical HoleDrill填入直径0.65同时选择Non-platedDrill Symbol我这里是填入为标志大小为0.65。Design Layers的焊盘也填入转孔同样大的尺寸0.65其余保持默认保存焊盘即可。1.2.3 设置Pins在我看来这是最费脑子的因为我们要去算焊盘的坐标~我们从贴片焊盘开始吧我的思路是先从好算的开始因为丝印我们是根据type-c的外观尺寸来定的仔细观察引脚其实是有部分不算在尺寸里的那这样我们就知道了引脚的y轴值x就更简单了图纸都标注好了根据图纸进行摆放即可注意选择焊盘的规格哦。全部摆放完整就是这样像样奥这时候会发现“诶我这个引脚名字和原理图也对不上啊”没关系可以改点击其中一个引脚右键选择第一个选项我们就进入该引脚属性的编辑界面。调整好了之后就是这样与原理图对齐即可手动点击到“Specifications”选项中填入器件的相关信息类似我这样自己知道是啥就行目前来说。填完之后我们会发现finish提示感叹号我们只要点一下它就可以他会自动变绿的~这一步注意千万记得点击“Add to FPX”不点Demo不点cemo不点demo不然你就要和我一样重做了我们还可以添加一下接口的方向就像是正负极那样点击预览框上的三角形——“Symbols/Shapes”这里可以添加软件预置的丝印。像我一样在中心添加一个三角符号可以选择颜色是否反转和相对应的层信息然后设置自己想要的大小即可。调整好后覆盖一下FPX文件就是打印边上带箭头的那个按钮点击小扳手生成生成不了的兄弟看第一篇文章哦~生成的时候也不是一帆风顺的padstack率先警告其实这个警告是可以忽略生成的但是脚本的动作太快了我们会发现实际并没有生成查看焊盘文件缺失机械孔这个焊盘其实作者之前在制作螺丝孔的时候也出现了问题也是比较懵后面老老实实用padstack制作这里我们缺的是机械孔所以我们重新回到1.2.2.4制作机械孔但是是使用padstack。1.2.3 生成封装很容易就看出自动生成的封装有问题就像我这个这画了个啥啊我超威给我画好的啊问题不大我们不是新建了新的机械孔吗来改一下就好了。先把中间没用的删掉然后添加pin这里我们选择Mechanical添加我们上面使用Padstack生成的焊盘。这时候鼠标上就会有焊盘跟着你了然后我们直接在最底下Command 命令行输入指令指定焊盘的坐标这里能够明确坐标为2.89,2.605和-2.89,2.605相对应的指令为x 2.89 2.605x -2.89 2.605添加完成后右键——“done”结束但是这时候出现了两个DRC报错我们优化一下。选中DRC报错点击“Waive DRC”这里直接忽略因为我们就是按照实际尺寸绘制的不自信的兄弟可以量一下尺寸哈理由我就写Datasheet footprint compliance哈哈这样我们的type-c封装就做好了。可能步骤较为繁琐期间也有不准确的地方兄弟们可以提出来奥都戈门。这一步先到这下一篇我们开始绘制电源部分原理图。 
